首页 >  互联网  > 正文

关于芯片荒,美国最大芯片代工厂发出警告

来源:21世纪经济报道 作者:倪雨晴 时间:2021-04-04 阅读:

导读:早前市场普遍预计缺芯问题有望今年下半年解决,现在看来还没那么简单。

面对持续蔓延的全球缺芯潮,市场可能过于乐观了。美国最大芯片代工企业CEO周五警告,缺芯潮会持续到2022年或更晚,早前市场普遍预计缺芯问题有望今年下半年解决。

格芯(GlobalFoundries)首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)周五警告称,公司的制造能力已全部被预定,所有的晶圆厂产能利用率均超过100%,未来半导体供应会持续落后于需求,直到2022年或更晚才能解决。

格芯总部位于美国加州圣克拉拉,全球排名第三,仅次于台积电与三星电子,在美国、德国和新加坡均设有工厂,生产由AMD、高通、博通等公司设计的芯片。

尽管格芯在代工领域能排上第三,但却远不及台积电。据Trendforce数据,格芯仅占全球代工市场份额的7%,而台积电市场份额高达54%。

芯片掀起涨价潮

自去年下半年以来,芯片产能紧缺便成为热门话题,势头愈演愈烈。汽车芯片缺货,手机芯片也短缺,PC行业也被电子元器件短缺所困。

日前,蔚来(NIO.N)汽车表示因芯片短缺将暂停生产5天。近三周以来,已有至少9家整车企业因芯片短缺停产,包括现代、本田、沃尔沃、福特、日产、丰田汽车、大众、三菱和蔚来,停产工厂遍布亚洲、欧洲和美洲。

通信设备、消费电子等领域,苹果、三星、索尼、富士康等公司近日均发出预警,称其旗下产品或将延长出货时间,或将减少出货量。

多家芯片产业链大厂纷纷上调其产品价格:

南亚电子材料(昆山)有限公司宣布,由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续上涨且供应紧张,以致公司成本不断上涨,公司拟调涨产品售价,涨幅为交易总金额15%至20%,2021年4月1日出货生效。

台湾五大微控制器(MCU) IC设计领导厂商之一的盛群表示,由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨,2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

联茂电子科技有限公司ITEQ宣布,迫于三大原物料同时上涨,且涨价后价格逼近去年的1.5倍,联茂不得不提出调涨售价,本次板料及PP涨幅15%至20%,2021年4月1日出货生效。

日本厂商信越化学在其官网宣布,将针对主要产品之一的硅酮,在国内外对所有产品进行价格调整,2021年4月起所有产品价格上涨10%至20%。信越化学是目前半导体硅片市场全球第一大供应商。

国内芯片代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。产业链人士指出,其实中芯国际已于今年3月开始上调价格,涨价区间因客户而异,且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看,此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。

3月31日,瑞芯微发布调价通知函,4月1日起对芯片产品进行不同程度的价格上调,所有未交付订单将按新价格方案执行。

而在此之前,像士兰微、德普微电子、紫光展锐、天马微电子、英集芯、笙科等,都已发布过了涨价通知。

全球扩产进行时

台积电计划投1000亿美元增加产能

考菲尔德周五还透露,格芯计划今年对芯片工厂投资14亿美元,明年可能会再翻一番,公司正考虑2022年上半年或更早进行IPO。

面对全球芯片荒,目前考虑增产的远不止格芯一家。

4月1日,根据媒体报道,台积电台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能,并且支持高端制程技术的研发。

台积电总裁魏哲家在给芯片设计公司的邮件中透露,在过去 12 个月当中让产能利用率超过 100% 运行,仍旧是无法完全满足所有客户的需求,因此台积电决定采取扩产和价格调整措施。

他表示,台积电有几个新选址的晶圆厂,同时也在现有的晶圆厂中扩充高端制程和成熟制程两种技术,“我们开始招募大量的新员工、取得土地和设备,以及在全球不同的据点开始建构新厂房。我们需要应对当前先进制程的复杂度带来的挑战,以及扩产成熟制程所需要增加的新投资,以及材料成本的增加。”

并且,台积电将从 2021年12月31日起,暂停晶圆价格的年度降价,维持一年。

去年,台积电已经公布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂。目前看来,台积电还将在全球选择场地布局更多晶圆厂。

在产能不足的情况下,除了台积电,全球的晶圆代工企业和IDM企业都在积极增加产能。

3月24日,英特尔宣布将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元,新建两座晶圆厂。随后,韩国媒体报道称,存储芯片大厂SK海力士120万亿韩元(约1060亿美元)项目的半导体工厂项目获得韩国政府批准。

SK海力士计划在首尔以南约50公里的龙仁市建立一个415万平方米的工业集群,该集群将容纳四个新的半导体制造工厂,约50个分包商和供应商也将搬迁到该区域,完成后,该集群的月生产能力将达到80万片。 预计该项目将于今年第四季度破土动工,第一座制造厂将于2025年竣工。去年SK海力士还收购了英特尔位于中国大连的NAND闪存芯片制造厂。

另一家韩国巨头三星也早已显示出野心,2021年起,三星设立了“半导体愿景2030”长期计划,目标是在未来10年里称霸晶圆代工市场。虽然目前三星与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距,但是三星在投资上也十分激进。

目前,台积电在全球晶圆市场上占据了半壁江山,份额超50%,第二名为三星,近年来三星野心勃勃,反超联电,市场份额逐步提升。

再看国内,中芯国际、华虹、粤芯等也在陆续开出产能。比如中芯国际年报就显示,2021年预计资本支出280.9亿元,其中大部分投资于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。前不久,中芯国际就对深圳的12英寸晶圆厂进行扩产。

相比国际大厂,国内企业的投入资金与他们差距仍较大,还在追赶之中,龙头中芯还要面对美国出口管制的限制,虽近期频传好消息,但2021年仍有不小挑战。

而新一轮的产能军备竞赛已经开启。

一方面,是当下特殊时期产能短缺加速了扩产速度,一时急缺的时段会过去,更重要的是未来产业链如何安全可持续发展。

根据芯谋研究,长电科技董事、CEO郑力近日在一场交流会中表示,产能紧缺是一个早晚都会被解决的问题,车到山前必有路,业内不需要过分恐慌。他预测,此次产能紧张问题将在今年9、10月份得到一定缓解。

在郑力看来,产业链要学会协同发展,做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造(封装)厂一起协同发展。当企业能够在本身的产业链中做到深度协同,对产能紧缺就会有所预警。所以对于集成电路产业来说,不仅要学会技术,更要学会处理产能问题,从技术、模式、思路三方面共同规划整个产业链发展。

另一方面,企业扩张背后,各国在争夺半导体产业中更大的话语权。不论欧美还是中国、韩国等地,对于半导体产业的重视程度都进一步提升,各类补贴、引导政策频出。

在美国和韩国出口产品中,芯片占据着颇高的比例,政府在不遗余力地提供支持,中国作为半导体新兴市场,国内产业链正在成长当中,在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。未来的3至5年间,谁将站在技术制高点,全球产业链又将如何交融,都充满变数。

责任编辑:书明寒
相关文章


冀ICP备19021613号-1 投稿及商务合作请联系客服
QQ:821315378 邮箱:kefu@kjqss.com

首页 互联网 AI+ 数码 5G 商业