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芯片设计公司壁仞科技完成B轮融资

来源:科技全搜索 作者:秩名 时间:2021-03-30 阅读:

据悉,通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,累计融资金额已超过47亿元人民币。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投,现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

责任编辑:书明寒
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